核心技術優勢（模切材料激光切割機）?

?高精度切割?：

?激光定位精度高，支持復雜圖形?一次性成型?，避免傳統刀模的?毛邊、壓痕?問題。

紅光預瞄功能，確保?材料零浪費?。

?多材料適配?：

可加工?0.1-30mm厚度非金屬材料?，涵蓋?泡棉、硅膠墊、PET薄膜、瓦楞紙板?等模切行業常用介質。

智能功率調節，?EVA切割無黃邊?，?皮革雕刻不焦糊?。

?高效生產?：

?切割速度0-1000mm/s?，支持?小批量定制訂單快速交付?。

自動化送料系統（選配），實現?24小時連續作業?。

?降本增效?：

?無模具耗材成本?，圖紙導入即可生產，節省?90%刀模開發費用?。

低功耗設計，能耗較同類設備降低?15%?。

加工優勢：

無接觸切割?：激光非接觸式加工，杜絕材料表面壓痕

0.08mm超高精度?：支持微孔陣列、異形鏤空等精密圖形

零毛邊技術?：智能溫控系統確保切割斷面光滑無碳化

超薄材料適配?：真空吸附平臺，防止薄膜移位/褶皺

典型薄膜切割應用場景?：

?電子模切?：FPC柔性電路板輪廓切割、手機石墨烯散熱膜打孔

?包裝印刷?：食品級PET標簽、防偽鐳射膜鏤空

?醫療耗材?：透析膜精密開窗

?新能源材料?：鋰電池隔膜加工、光伏背板裁切