機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
設(shè)備 Systems
特性 Features
優(yōu)勢 Benefit
應(yīng)用 Application
詳細(xì)介紹
METROTOM 6 scout
Metrology CT （GOM CT)
工業(yè)級電腦斷層掃描系統(tǒng)
索取 GOM CT 型錄
3D掃描的新標(biāo)準(zhǔn) X-Ray穿透式
工業(yè)3D計算機(jī)斷層掃描是透過X光可穿透物體的特性，結(jié)合影像重建技術(shù)，還原3D數(shù)位資料。使用工業(yè)CT的優(yōu)勢就是無損檢測，表面不需處理、不用破壞就能看到工件的內(nèi)部情況，掃描*，且擅長于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。包括尺寸量測、內(nèi)部的裝配問題、材料是否有缺陷等等，以往只能把工件切開檢查，但是"切開"這個動作又會產(chǎn)生其他問題與疑慮。現(xiàn)在通過工業(yè)CT設(shè)備掃描得到3D數(shù)位資料，直接在計算機(jī)上實(shí)現(xiàn)透視圖和任意截面的檢查，就可以精準(zhǔn)測量尺寸。
METROTOM 6 scout (GOM CT )創(chuàng)新技術(shù)
高解析度
工件表面紋理及毛邊都能顯而易見
高精度
基于科學(xué)算法的測量模組
*的分辨率
3k x射線探測器(3008 x 2512像素)
一體化的專業(yè)軟件
建立一致，快速的工作流程
METROTOM 6 scout (GOM CT )特性
量測應(yīng)用
透過X-Ray穿透式掃描，所有的尺寸，包含內(nèi)外部結(jié)構(gòu)皆能清楚顯示，非常適合用于檢測複雜物體的全三維尺寸。而透過掃描資料顯示的灰階程度可區(qū)分出不同材質(zhì)的區(qū)域與位置
溫度平衡系統(tǒng)
避免艙內(nèi)溫度對量測的影響，透過風(fēng)扇與排風(fēng)口的設(shè)計，由下往上的空氣流動，達(dá)到溫度平衡的效果
開放式的X光管
X-Ray產(chǎn)生器內(nèi)的燈絲將會隨著使用時間而減少壽命，一般的X-Ray產(chǎn)生器屬于封閉式，若燈絲燒毀損壞就必須更換整組產(chǎn)生器。而GOM CT則採用開放式的X-Ray產(chǎn)生器，當(dāng)燈絲壽命耗盡后，僅需要更換燈絲即可繼續(xù)使用，大幅降低了X-Ray管的保養(yǎng)及維修成本
METROTOM 6 scout (GOM CT)的優(yōu)勢
揭露其它測量系統(tǒng)無法顯示的細(xì)節(jié)
GOM CT對零件的數(shù)字化處理可以達(dá)到*的細(xì)節(jié)銳度：它采用高分辨率3k x射線探測器來捕捉零件表面特征數(shù)據(jù)，
同時系統(tǒng)內(nèi)置托盤自動將零件帶至測量位置進(jìn)行測量，從而確保獲取圖像分辨率
下圖中您可以看到GOM CT（左）與普通CT設(shè)備（右）的掃描結(jié)果對比
Resolution Others CT
Resolution GOM CT高精度成效
為確保精確的三維測量數(shù)據(jù)，GOM CT采用數(shù)學(xué)智能算法:它將整個測量序列中相互關(guān)聯(lián)的算法與測量室的數(shù)字建模結(jié)合，并重點(diǎn)優(yōu)化了與執(zhí)行測量相關(guān)的所有部件的機(jī)械穩(wěn)定性。利用CT得出的測量結(jié)果，測量員能夠可靠、精確地評估零件并開展更多分析
輕松找到零件定位
機(jī)械臂五軸運(yùn)動系統(tǒng)加上內(nèi)部集成轉(zhuǎn)臺可確保零件始終處于測量點(diǎn)，為用戶獲取準(zhǔn)確的體積數(shù)據(jù)；您只需將零件放入機(jī)器內(nèi)部的測量單元，軟件便會自動執(zhí)行后續(xù)所有測量和檢測程序
METROTOM 6 scout (GOM CT)的自動化解決方案
CT系統(tǒng)要嵌入生產(chǎn)過程的檢測，首先必須確保其操作簡便性，確保不具備計算機(jī)斷層掃描相關(guān)知識的工人也能夠順利完成操作，實(shí)現(xiàn)測量和評估過程的全自動運(yùn)行。其次，CT系統(tǒng)必須實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。 GOM為此打造出了一套智能工作流程。
METROTOM 6 scout (GOM CT)應(yīng)用
Metrology 精密尺寸量測
運(yùn)算出3D網(wǎng)格Mesh，無論內(nèi)外皆可清楚呈現(xiàn)細(xì)節(jié)特征，可與CAD做全域誤差比對、壁厚分析，內(nèi)部特征尺寸、幾何公差分析，內(nèi)側(cè)截面尺寸分析，F(xiàn)AI全尺寸檢測，批量掃描等等。
Defect Analysis 內(nèi)部缺陷檢測
材料內(nèi)部氣孔探測，計算孔隙度，內(nèi)部裂痕探測。 PCB 2D切層截面電路與端子分析。
Assembly analysis 組裝狀態(tài)分析
電子產(chǎn)品內(nèi)部的2D影像狀態(tài)，塑料組件的3D組裝分析。
蠟件和陶瓷芯于CT的掃描檢測應(yīng)用
在軟體中，我們集成了專門為燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)開發(fā)的功能和工具，這使您可以高精度的量測微小特征，例如Leading edge和Trailing edge。此外，CT無損測量技術(shù)還可以測量內(nèi)部特征，包括材料厚度，3D數(shù)據(jù)與CAD的比較。除了零件的尺寸測量，您可以使用CT掃描的X射線圖像，以不同方向?qū)w積進(jìn)行2D切片，以識別裂紋或空腔。
LEGO使用CT批量掃描的應(yīng)用案例
這是一個批量掃描的應(yīng)用案例，在客戶需求的解析度之下，對應(yīng)掃描范圍中，一次擺放16個工件，也就是一次掃16個工件，不僅實(shí)現(xiàn)批量掃描，增加其掃描效益；掃描的結(jié)果，也可以看到在細(xì)節(jié)呈現(xiàn)上仍然非常清楚。
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