紫外激光精密切割系統

設備簡介

HCA-UV40-2激光切割機是瑪吉克激光專為FPC/PCB開發的單／雙工位激光切割機。雙工位交換切割比單工位效率提高約15%；此機型采用進口紫外激光及進口光學系統對FPC及PCB切割加工，且直線寬小、切割側壁光滑、無切割碳化、切割速度快、較低熱應力及熱影響的特點。

設備特點

●機架底座采用大理石平臺，機臺整體剛性好、穩定性能高，是保證精密切割的基礎。

●采用進口的紫外激光器，功率穩定，免維護。

●采用專用的激光控制系統及維柯自主開發專業的CAM軟件，功能強大，運行穩定，操作簡單方便。

●豐富的數據庫功能，可以根據不同產品建立不同的切割參數數據庫。

●軟件能讀取DXF文件、CNC檔進行切割。

● 軟件再選取切割、選擇刀具切割、針對不同材料區分切割參數等便捷操作。

●軟件還可與激光器、運動控制卡通信，這樣可在軟件輸入指令進行鐳射信息查詢，運動控制卡狀態查詢等操作。

●配置切割監控CCD定位，自動縮放補償功能。

技術參數

應用材料及行業

適用于FPC柔性電路板、軟板、硬板、軟硬結合板、覆蓋膜及多層板等材料的切割、鉆孔、挖槽及開窗等工藝。