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吉安市譜賽斯科技有限公司
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| 產地 | 進口 | 售后保修期 | 12個月 |
|---|---|---|---|
| 銷售區域 | 全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外 | 測量技術 | 電渦流 |
| 最小孔徑 | 899μm | 可測厚度范圍 | 2-102μm |
| 精確度 | ±0.01mil |
日立手持式孔內銅測厚儀CMI500是一款手持式涂鍍層測厚儀，牛津儀器美國工廠生產，利用電渦流原理無損測量PCB孔壁銅厚度的鍍層測厚儀，是一款帶溫度補償功能、電池供電的手持式鍍層測厚儀，良好地用于PCB侵蝕工序前、后的孔壁銅厚測量，測量不受PCB表面溫度的影響，PCB表面的錫和錫鉛層對測量結果不影響，在電鍍過程中隨時監測PCB的孔壁銅厚度，有效降低工業成本，減少返工率。
日立手持式孔內銅測厚儀CMI500
一、日立手持式孔內銅測厚儀CMI500操作原理
日立手持式孔內銅測厚儀CMI500是采用電渦流無損測試技術，用于現場測量蝕刻（前或後）電鍍銅或鉛錫之電路板孔內鍍銅厚度，此機不適用於已電鍍鎳之電路板孔內鍍銅厚度測量。
通過渦流的原理來測量的,ETP探頭上有一根探針,探針是由兩個線圈組成的,測量時其中一個線圈發射電磁場，導體內部自由電子在電磁場中做圓周運動，產生回旋電流（即渦流），渦流再產生一個與該線圈產生的電磁場方向相反的電磁場，由另一個線圈接收，產生電信號，由于孔銅厚度不同而此信號大小不同而測量出孔銅厚度。這樣可以看出金屬的電導率不同其產生電信號強弱也不同,所以測出的厚度也不一樣．所以要設定基材銅(面銅)﹑板厚和蝕刻前后項目.
二、日立手持式孔內銅測厚儀CMI500特點：
1.應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。
2.測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。
3.探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。
4.出廠前已校準，無需標準片。
5.儀器專用皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。
6.儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能
7.配備RS-232端口，安裝軟件后可將數據下載到計算機
三、日立手持式孔內銅測厚儀CMI500EPT探頭注意事項
ETP 探頭由聯接線,電柱和探針構成,使用探頭時需小心謹慎以免損傷影響其壽命,為延長探頭使用壽命,請注意以下幾點:
1、不可壓/拉/握/卷探頭和聯接線
2、如所測板厚孔徑小于 70mils,應懸空測量
3、不可將探針插入尺寸不夠大的小孔中,強行插入探針會受損
4、測量孔徑時不得切向拉動探針
5、抬高 PCB 板上探針再進行下一孔測量
6、確保待測孔朝向自己,這樣探針和孔徑均可見
7、輕輕的將探針插入孔徑內輕靠待測孔壁,不得損傷孔壁
8、測量時確保探頭和孔壁小心接觸
9、測量完成后,小心移走探頭,確保探頭和孔壁無損傷
10、探頭不用時請蓋住紅色套帽
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