激光切割機—Comet SSP/Comet MT

產品介紹:
Comet™-SSP：用于單芯光纖連接器生產，經過激光切割后，只需一次最后拋光，不再需要傳統的15mm SiC（或者30mm）去膠以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大節省時間及研磨消耗成本，節省在研磨機方面的投資及維護成本。

Comet™-MT用于多芯連接器的生產，使得光纖高度及其膠水高度更加一致，減少研磨工藝，增加一次性合格率。

Comet™系列激光切割機是在光纖連接器真正商用激光切割機，這個革命性的新技術基于美國康寧公司(Corning Cable Systems)的一項，并由以色列Sagitta公司在獲得后具體研發并制造，使之成為真正實用的生產設備。這項技術超越了當今光纖連接器生產方面的所有，即將為光纖連接器生產方面帶來革命性的變革，大大提高光纖連接器生產效率、降低消耗成本及人工成本、提高產品質量一致性。

Sagit、也是到目前為止的一家全自動光纖連接器研磨機的生產廠家，無論是單模還是多模連接器，無論是單芯還是多芯連接器，其Gemini™系列全自動研磨機集自動拋光、清洗、檢查在一個單一的生產平臺，是一些大型連接器生產廠家采用的全自動生產設備，為光纖連接器生產過程降低人工成本、消耗成本、提高產品質量立下汗馬功勞。正是基于全自動研磨機的研發與制造能力，Sagitta公司在研發、制造Comet™系列激光切割機在機器視覺、光學和激光加工、自適應過程控制等核心專長方面的能力是不可超越的。

應用場合：Comet™用途非常廣泛，因為它可以處理以下所有連接器和光纖類型：
● 連接器種類（1.25 mm, 2.50 mm，MT等。）
● 光纖類型-單模與多模

設計: Comet™在設計時充分考慮如下各方面：
● 工藝流程
● 激光安全
● 人體工程學
成本效益
● 生產工藝變得極其簡單：在切割突出陶瓷插芯端面以外光纖的同時，去除環氧樹脂膠，不再需要以下傳統工藝：使用光纖劃筆手工打割光纖；采用SiC砂紙打磨光纖；采用SiC砂紙去膠；9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。
● 降低耗材成本：不再需要去膠砂紙；不再需要Diamond研磨砂紙；不再需要光纖劃筆。
● 減少研磨設備投入：不再需要購買精密研磨設備，不再需要支付研磨設備的維護成本。
● 合格率更高：整個激光切割過程不像現有研磨工藝中會破壞插芯的原有3D指標，因此產品一致性會更好。減少了對插芯、連接器散件尺寸公差的依賴性。
● 減少了對工人熟練程度的依賴性。在研磨過程中，研磨機操作人員的熟練程度對產品質量及產量起著舉足輕重的作用，如：如何調整研磨壓力，如何調整研磨時間，何時更換研磨砂紙，如何清潔連接器端面等。采用激光切割機，不再需要這些工藝過程，其*性不言而喻。
● 減少勞動力，激光切割機的使用使得連接器生產工藝變得更簡單。
● 產量更高，消除研磨工藝帶來的瓶頸效應
質量效益
● 消除對工人熟練程度的依賴性
● 簡化拋光工藝，消除對研磨機質量的依賴性
● 消除因手工切割多模光纖而引起的“纖芯炸裂"
更多好處：
● 適合于切割那些用手工機械切割根本無法完成的光纖
● 適合于切割大芯徑及特種光纖
● 適合于MTP生產

結果：
性能--單芯連接器

Comet™ SSP在原Comet™ Si激光切割機基礎上進行了進一步技術改進，在切割突出陶瓷插芯端面以外光纖的同時，去除環氧樹脂膠，經激光切割后，光纖高度被控制在40um之內，環氧樹脂膠的高度被控制在10um之內。經Comet™ SSP激光切割之后，只需進行道拋光工藝，而不再需要傳統的15mm SiC（或者30mm）去膠以及9(或者6)、3、1mm Diamond研磨。大大節省時間及研磨消耗成本，節省在研磨機方面的投資及維護成本。

性能—MTP

針對多芯連接器，Comet™-MT提供：
● 光纖高度變化量<>
● 膠包去除能力：已經驗證可去除20mm3（5×2×2毫米）環氧樹脂膠包
● 切割光纖高度可調，從50 UM起
● 的限制是要求插芯成型公差（在+ / -50 um）

現場觀察與評論：
● 激光切割減少了對工人熟練程度的依賴性--無論哪個工人班次，重復性都非常好，限度地減少對工人的培訓
● 激光切割去除了上游工序中膠包大小不一而引起的工藝變化性--減少研磨次數。
● 激光切割降低生產成本--增加產量至兩倍，提高一次性合格率
激光切割的優點
● 更快--減少研磨工藝步驟
● 便宜--降低生產成本，減少返工
● 提高質量，增加一次性合格率
● 可靠--工藝流暢無障礙
● 單步驟拋光--只需道拋光工藝