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詳細介紹
CHaMP(化學機械拋光機)
● 2〞~12〞拋光頭，一臺設備可對應各種尺寸晶圓的拋光加工。
● 搭載的晶圓搬送機構支持全自動操作。
● 搭載了清洗單元支持高精度清洗。
特征
■ 價格低
■ 占地面積小
■ 高性能CMP：搭載了通過半導體產品產線量產驗證的成熟工藝
■ 根據用戶需求可靈活定制造：從研發、試驗到量產均可拓展
氣浮型拋光頭“Sylphide"
■ 由空氣膜在晶圓表面施加非常均勻的氣壓
■ 與空氣膜獨立的氣囊可保持穩定的低壓
■ 獨立的保持器加壓氣囊可實現對晶圓邊緣輪廓的良好控制
■ 特殊的保持器•保護膜的組合可實現一鍵更換的操作，減少停機時間（參考下圖）
■ 可實現壓力分區控制（選配功能）
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