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GRISH納米二氧化硅拋光液（CMP）

我公司系列硅溶膠產品均是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品，廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。具有應用領域廣、拋光效率高、雜質含量低、拋光后容易清洗等特點。如：硅片、化合物晶體、精密光學器件、寶石等的拋光加工。可生產不同粒度（10~150 nm）的產品滿足用戶需求。根據pH值的不同可分為酸性拋光液和堿性拋光液。

產品的特點：

1. 高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的（可以生產150 nm）

2. 粒度可控，根據不同需要，可生產不同粒度的產品（10-150 nm）

3. 高純度（Cu²⁺含量小于50 ppb），有效減小對電子類產品的沾污

4. 高平坦度加工，本品拋光是利用SiO₂的膠體粒子，不會對加工件造成物理損傷，達到高平坦化加工

拋光液基本性質

堿性型號（pH:9.8±0.5）	SOQ-2A	SOQ-4A	SOQ-6A	SOQ-8A	SOQ-10A	SOQ-12D
酸性型號（pH:2.8±0.5）	ASOQ-2A	ASOQ-4A	ASOQ-6A	ASOQ-8A	ASOQ-10A	ASOQ-12D
粒徑(nm)	10~30	30~50	50~70	70~90	90~110	110~130
外觀	乳白色或半透明液體
比重	1.15±0.05
組成	成份			含量（w%）
	SiO₂			15～30
	Na₂O			≤0.3
	重金屬雜質			≤50 ppb