銅箔軟連接是以0.05mm到0.3紫銅銅片為原材料，按產(chǎn)品的實際需求，把銅皮裁成相對應的規(guī)格尺寸大小。把單個產(chǎn)品需要的銅片疊加起來，整理好。通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱熔解壓焊成型或?qū)~箔疊片部分壓在一起，使得每一片銅箔分子間緊密連接在一起。

佰亞電子加工定制非標銅箔軟連接

品名：銅箔軟連接   規(guī)格：非標定制   用途：導電連接

材料：T2紫銅箔，銅含量≥99.95%

單片厚度：0.03mm  0.05mm  0.10mm(常規(guī))  0.20mm  0.30mm（常規(guī)）  0.40mm  0.50mm

焊接工藝：高分子擴散焊接

表面處理：裸銅、鍍錫、鍍鎳、鍍銀，貼鎳片、合金等。

絕緣處理：套熱縮管 浸塑 擠塑 注塑

截面積：1.5mm2—5000mm2

產(chǎn)品尺寸按客戶要加工定制，非標異形軟銅排定制打樣周期一般為3-10天。

定制要求提供：（產(chǎn)品圖紙）