產品用途：

      主要適用于單晶硅片、石英芯片、光學玻璃、陶瓷片、砷化鎵等薄脆金屬或非金屬材料的研磨。

　　產品優點：

　　1、 采用相適應的配方，達到研磨工件不同的技術要求。(材料灰口鑄鐵、球墨鑄鐵)

　　2、 按照研磨的不同要求，設計合理的加工工藝(槽距、槽寬、槽深)。速比相結合，大限度的提高研磨質量的使用效率。

　　3、 為了研磨高精度的質量要求，專門設計量具來控制研磨盤的平行度、平面度，達到研磨工件的需要，降低修盤時間，提高產品質量和生產效率。

　　4、 按照研磨的技術質量要求，設計了科學的熱處理工藝。改善分子結構，從而使研磨盤穩定性好，在使用過程中不變形，達到使用生產過程中產品質量穩定，提高工效和使用壽命。

        適用設備：

       本產品為海德研磨設備配套生產，也廣泛適用于進口研磨設備和同行研磨設備，詳情請咨詢海德客服人員。

　　規格參數：

　（　以上是鑄鐵研磨盤的參數，尺寸可根據客戶要求訂做。）