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【飛拍技術】在貼裝中的應用案例
閱讀：103 發布時間：2022-1-30【飛拍技術】在貼裝中的應用案例
SMT--表面貼裝技術，亦稱為表面組裝或安裝技術，是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（PCB）或其它基板上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
關鍵課題點
為確保貼裝的精確度，需要在工件搬運過程中，預先通過相機拍攝工件位置。可是拍攝需要時間，往往造成設備不必要的停頓動作。
解決方案
歐姆龍研發的【飛拍技術】，針對性的解決了因拍攝而造成的設備停頓。
1、拍照速度提升
μs級的拍攝速度，能夠在物體幾乎不停頓的情況下，確保拍攝的精準度。
2、結果輸出速度提升
拍攝完成后，僅在ms間即輸出運算結果，并傳輸至上位機進行下一步的控制。
經現場測試結果，歐姆龍【飛拍技術】，能夠達到物體運行2M/S的極限速度！并且在如此高的運行速度下，最終的貼裝精度，依然能夠確保在10μm以內。
系統配置
※ 在ECT總線上使用“時間戳"功能來實現飛行拍照，接線簡單、便于維護、位置調整方便。
※ 最終實現性能指標，同客戶設備機械結構密切相關。
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