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固高科技針對Mini LED激光切割機(jī)開發(fā)的解決方案采用GSN網(wǎng)絡(luò)型運(yùn)動(dòng)控制器和GSHD網(wǎng)絡(luò)型高性能伺服驅(qū)動(dòng)器，運(yùn)動(dòng)控制器和驅(qū)動(dòng)器之間采用固高自主知識產(chǎn)權(quán)的gLink-Ⅱ千兆等環(huán)網(wǎng)協(xié)議進(jìn)行指令傳輸，滿足設(shè)備高精高速的工藝需求，確保設(shè)備在高速運(yùn)行的同時(shí)定位精度和重復(fù)定位精度在微米級。

Mini LED激光切割機(jī)解決方案

同目前主流顯示技術(shù)LCD相比，Mini LED具備更優(yōu)良的顯示效果，更快的響應(yīng)速度，更低的功耗和更小的尺寸，因此被越來越多的消費(fèi)電子終端廠商應(yīng)用在顯示和背光產(chǎn)品中。LED芯片需要利用激光切割設(shè)備進(jìn)行切割，以氮化鎵芯片為例，氮化鎵材料需要在藍(lán)寶石襯底上生長得到，但藍(lán)寶石質(zhì)地堅(jiān)硬，在自然界中僅次于金剛石，需要利用激光切割設(shè)備才可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)、快速地切割。Mini LED芯片尺寸在100-200微米之間，與傳統(tǒng)LED芯片相比尺寸大幅縮小，對激光設(shè)備切割精度的要求提高、誤差容忍度降低，Mini LED激光切割設(shè)備的制造難度大幅增加。

解決方案架構(gòu)圖

性能指標(biāo)

● X 軸速度：800 mm/s，加速度：2-4G；Y軸速度：20mm/s；

● 重復(fù)定位精度：0.5um，定位精度：1um；

● X軸整定時(shí)間：20um/15ms；

● X軸加工長度：136mm，到位時(shí)間：210ms (包含整定時(shí)間）；

● 加工時(shí) X、Y 軸的抖動(dòng)±3 count；

● 加工時(shí) R 軸的抖動(dòng)±5 count；

● XY 軸不動(dòng)情況下，R 軸抖動(dòng)量：±0.5um。