產品簡介 動態C02激光打標機采用動態前聚焦技術，使聚焦后的光斑更細，速度更快，效果更好，適合大范圍標刻或切割，激光加工采用非接觸的形式，利用激光瞬間*的光能量通過化學—物理作用，汽化加工材料表面的組織或者燃燒材料的部分位置，達到在材料表面雕刻持久標記的目的。
詳細介紹 產品說明：科大金威動態C02激光打標機是集合了激光技術、光學技術、精密機械、電子技術、計算機軟件技術以及制冷等學科于一體的高科技產品，與傳統的接觸式機械加工不同的是，激光加工采用非接觸的形式，利用激光瞬間*的光能量通過化學—物理作用，汽化加工材料表面的組織或者燃燒材料的部分位置，達到在材料表面雕刻持久標記的目的。設備采用鋁型結構，在整個工作區域內由新的驅動控制來達到穩定的質量。激光光路改變是由兩個振鏡電機（XY）來驅動的，第三軸由預掃描聚集系統來驅動使聚焦距離得到寬泛的調整。產品優勢：動態C02激光打標機采用動態前聚焦技術，使聚焦后的光斑更細，速度更快，效果更好，適合大范圍標刻或切割，具有以下優點：
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