詳細(xì)介紹 ● 采用光纖激光器，穩(wěn)定的光束質(zhì)量，性能穩(wěn)定；● 搭載精密切割頭、聚焦光斑小，切割效果優(yōu)；● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺(tái)、精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。適用材料藍(lán)寶石、陶瓷、硅片以及脆性材質(zhì)。 機(jī)型ModelCL-FSC150QCL-FSC300Q 單脈沖能量Max.Single Pulse Power15J30J 平均功率（連續(xù)模式）Max. Average Power150W300W 峰值功率Maximum Pulse Energy1500W3000W激光波長（nm）Laser Wavelength1070脈沖寬度（MS）Pulse Width0.2～50工作方式Working Mode脈沖/連續(xù)Pulse/continuous運(yùn)動(dòng)平臺(tái)精密直線電機(jī)加工幅面400*400（可定制）崩邊大小 ＜30μm（視材料而定）定位紅光/CCD視覺定位（可選配）錐度＜2°切割厚度≤2mm(視材料而定) 切割效率5-20mm/s(視材料而定)尺寸精度±20μm冷卻方式Cooling風(fēng)冷供電電源Power Suppy220V±10% 50HZ 應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
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