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詳細介紹
利用激光切割PCB電路板等材料上一項的新應用。
傳統加工方式是采用走刀式分板、沖壓式分板、側刀式分板等接觸式切割來加工，而采用這些方式分板都有些不足之處：走刀式分板只能進行直線分板，有毛邊，有應力；沖壓式分板必須專板專模，后期成本高，有應力；銑刀式分板產生很多粉塵，有應力，不適合薄的電路板的切割。側刀式分板壓力大，應力大，只適合鋁基板的分割，加工單一。
由于激光具有能量集中，光束質量好，激光束光斑直徑小，切縫細，非接觸，穩定等居多優點，故采用高功率、穩定、可靠、壽命長的激光器對任意形狀PCB電路板進行精細切割。
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