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設備特點
該激光焊接機采用振鏡掃描方式，焊接速度快、精度高、光束模式好，特別適用各種零部件的激光精密點焊。在單點焊接時由于*的減少了空程定位時間，生產效率比普通激光點焊工效提高4—10倍。掃描式激光焊接機是由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、三維可調節工作臺、工控機系統、制冷系統、激光指示系統，操作機柜等組成。

JP-SW200/400振鏡掃描激光焊接機提供基于windows平臺下的激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其軟件中直接輸入、編輯，也可由Auto CAD、Corel DRAW等其它軟件編輯，再通過其軟件導入進行處理。本機質量穩定、操作方便、維護簡單。

設備的應用
JP-SW200/400振鏡掃描激光焊接機主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內金屬屏蔽網、剃須刀片、電子接插件及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。

技術參數



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