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詳細介紹
本機型光聚焦光斑極小，能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響區微乎其微，因而主要用于超精細打標、雕刻，特別適合于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用領域。
整機性能穩定，體積小，功耗低;電光轉換效率高，使用壽命長;激光光斑輸出極小，光模式好，適用于精細圖文等要求很高的場合標記;光束質量好，輸出激光穩定性高，打標效果容易調試;高平均功率和高重復頻率，打標速度更快。適用于柔性PCB板打標、FPC板切割、硅晶片、LCD液晶玻璃、金屬表面鍍層打標、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑材料等。
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