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詳細介紹
機型特點
CCD全自動攝像定位切割激光設備的研發目標是充分發揮運動控制性能。并提升激光加工效果，不論從軟件設計，機械結構，電氣性能到配件選材，穩定性，精確性和速度三大指標均可體現設備水準。
配置美國進口視頻采集卡。日本進口的高精度三角鏡頭和高像素的高速攝像頭，采用DSP技術*實現了光、機、電、自動運算的結合。
本系統攝像時能實現自動背光補償，操作軟件對圓形自動校正并建立模型，*解決了需要一計算機其他方式進行逐個建模，設立建模標志，以及擺平不正等的加工弊端，操作軟件自動定位，自動搜索，即可實行全程自動多次運行而不需人工干預。
安裝CCD自動捕捉定位系統的激光切割機用于織嘜、印嘜、膠章、絲印商標、提花織帶布料，革料切割：切口平滑無散邊、不變形，尺寸一致且精準；可多層同時切割，任意復雜形狀；效率高、成本低，效果，可邊設計出產品，商標切割、帖布繡、特種繡、無塵布、無紡布等布料的切割裁片。
技術資料
型號：HY-S7550
激光功率：40/60/80w
有效幅面：750mm*500mm
激光器類型：CO?封閉式玻璃管激光器
CO?金屬管激光器
吸盤類型：蜂窩鋁吸盤
曲線運動速度：50000mm/min
切割速度：0~4000mm/min
激光能量控制：0~99%軟件設定
CCD攝像頭分辨率：320~800萬像素
掃描精度：2500DPI
定位精準：≤0.01mm
支持圖形格式：AI、DST、PLT、DXF
分色切割：按顏色可控制多種標刻參數
工作溫度：0℃~45℃
工作濕度：5~95%（無凝水）
工作電壓：AC 220V ± 10% 50Hz
機器尺寸：1310mm*980mm*1000mm
木箱尺寸：1860mm*1090mm*1200mm
總重量：294kg
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