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詳細介紹
機型特點
選用的工業級水冷半導體泵浦355nm紫外激光器，通過壙束、聚焦后獲得精細聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機工作臺及直驅旋轉平臺，專用CCD監視定位系統，用以實現高精度切割。采用紫外激光‘冷光源’，具有切割熱影響區域小，無機械應力作用，晶粒切割成品率高，切割后芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點。
技術資料
型號：HY-GL355
激光器：調Q半導體泵浦紫外激光器
激光物質：Nd:YAG
激光波長：355nm
額外功率：5w
直線電機工作臺定位精準：-2um~+2um
直線電機工作臺重復精準：-1um~+1um
直線電機工作臺有效行程：300mm*300mm
CCD定位精準：-7um~7um
最小切割線寬：0.020mm
旋轉范圍：360度
旋轉精度：0.001度
激光器：調Q半導體泵浦紫外激光器
激光物質：Nd:YAG
激光波長：355nm
額外功率：5w
直線電機工作臺定位精準：-2um~+2um
直線電機工作臺重復精準：-1um~+1um
直線電機工作臺有效行程：300mm*300mm
CCD定位精準：-7um~7um
最小切割線寬：0.020mm
旋轉范圍：360度
旋轉精度：0.001度
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