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激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì)
采用納秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm;                                                                 
聚焦光斑小可達(dá)10μm，適合任何有機(jī)&無(wú)機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;                                                              
CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、大加工范圍500mm×450mm、滿足99%來(lái)料加工，XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm;                      
支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;                                           
機(jī)器人自動(dòng)上下料，切割I(lǐng)C指紋識(shí)別芯片，單粒耗時(shí)3秒;                                                                             
 6年激光加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)積淀、性能穩(wěn)定、無(wú)耗材;