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詳細介紹
激光束可通過光學系統聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑， 獲得 108W/cm2～1010W/cm2
的能量密度和 10000℃的局部高溫， 使被加工材料迅速熔化、 氣化或化學變化， 熔化物以沖擊波形式噴射出去， 便可實現切割或雕刻； 激光蝕刻機是利用激光與材料的相互作用，
進行導電線路（ 氧化銦錫、 銀粉等） 的分割， 從而實現觸控面板 sensor layout 的布局，
進行觸摸屏線路蝕刻的專業設備。
◆ 底座采用大理石基板，機械強度高，結構穩定可靠，設備高精度運行，重復定位精度可到2μm加工速度快，超細線寬，可以實現蝕刻線距17μm±2μm的精細加工量產。
◆ 此外，設備控制軟件能夠實現自動圖檔分割，移動拼接加工，拼接精度可達±4μm。
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