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詳細介紹
設備特點：
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺，可與SMT產線對接實現自動化生產。
· 激光加工不會對PCB造成損傷，無應力產生的變形、彎曲等現象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。
· 相比較于傳統加工模式，對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。
| 武漢中谷聯創光電科技股份有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2020-07-27 10:56:29瀏覽次數：930
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設備特點：
· 切割斷面光滑,無粉塵無毛刺，可與SMT產線對接實現自動化生產。
· 激光加工不會對PCB造成損傷，無應力產生的變形、彎曲等現象。
· 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。
· 相比較于傳統加工模式，對于已經做了貼片的PCB板更具優勢。
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