晶圓減薄_半自動貼膜機STK-6150

半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150特點：
8”-12”晶圓適用；
滾輪貼膜；
自動膠膜進給及貼膜；
手動晶圓上下料；
自動切割膠膜，省力；
藍膜、UV 膠膜可選；
PLC+觸摸屏；
配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；

半自動晶圓減薄貼膜機STK-6150規格：
晶圓直徑：8”-12”晶圓；
晶圓厚度：100～750微米；
晶圓種類：硅,  砷化鎵或其它材料；
                單平邊,雙平邊,V 型缺口；
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
貼膜方法：滾輪貼膜；
晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤；
晶圓臺盤加熱：MAX可達 120℃ (對應接觸式臺盤，可 選)；
晶圓放置精度：X-Y:  +/- 0.5 毫米； Θ  : +/- 0.5°；
裝卸方式：手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
防靜電控制：去離子風扇；
切割系統：自動刀；
控制單元：基于 PLC 控制，10.4”觸摸屏；
電源電壓：單相交流電 220V,10A；
壓縮空氣：60  PSI 清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2.5  立方英尺；
燈塔：三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監測；
安全：配置安全光簾和緊急停機開關；
體積：950 毫米(寬)*1300 毫米(深)*1800 毫米(高)  ；
凈重：300 公斤；

晶圓貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle  Time： ≤ 45 秒（不包含上料/下料時 間）；
MTBF：>168 小時；
MTTR：<1 小時；
停機時間： <3%；
更換產品時間：≤ 10 分鐘。

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