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IBL 汽相回流焊*性
閱讀：440 發布時間：2022-5-6
德國IBL公司成立于1991年是一家專業研究與生產汽相回流焊設備的公司。十多年來IBL公司以其高質量、高性能的產品和*的高可靠焊接技術，占有國際上90％以上的市場。
IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產品質量進行全面的控制，其產品通過了ISO 9001 質量認證體系，已獲得多項技術優勢。 IBL 公司致力于研發工業電子PCB板高精度、高密度、超大規模SMT器件焊接技術，提供SLC系列、BLC系列、VAC系列單機式、在線式汽相回流焊機，并廣泛應用于各國航空航天、電子通信等工業電子領域。機電一體化設計，結構緊湊、占用場地少、自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易行。
系列化產品，有臺式、單機式、在線式、共有4種系列16種標準型，還有17種功能模塊選件，可滿足用戶不同批量、不同配置、不同性能的需求，以及千差萬別的各種特殊要求。
采用汽相傳熱原理，使整個PCB板溫度十分均勻一致，3種精確的回流焊溫度：2000C、2150C、2300C，其中2000C適用于SnPb合金，2300C適用于無鉛焊（SnAg3.5）。
*杜絕過熱現象發生，確保元器件安全。
提供純惰性汽相環境，氧氣含量0 ppm，無焊點氧化現象。
可實現長時間焊接，確保PLCC、QFP、BGA、CSP等復雜器件焊點的可靠性。
可實現任何復雜加工件的同時焊接，而與PCB板形狀、層數、元器件密度及形狀等都無關，使加工件上應力降低到極低，比其它回流焊方法更容易獲得高質量、高可靠性焊點。
其它回流焊方法容易使多層PCB板產生爆米化現象（popcorn cracking）及分層現象，而汽相回流焊消除了這一現象。
系統啟動時間短，開機預熱15~20分鐘后即可進行焊接。
使用內置預熱系統SVP模式可實現用戶要求的各種形狀的溫度曲線，對PCB板的加溫速率可在1~60C/秒內調節。
使用SVP模式不會產生“墓碑現象"（Tombestone effect）。
系統的重復性佳，只要裝訂的焊接條件不變，保證任何時間的工作條件都是一致的，這樣就能保證長期、安全、可靠地運行。
系統裝有特殊的快速冷卻系統RCS，冷卻速度高達50C/秒，大大縮短了焊點凝固時間，提高了焊點質量。
系統設置有冷卻水不足、加熱面過熱、工作液不足等停機保護措施，保證了設備和人員安全。
內置工作液回收系統，保證了最少的工作液損耗，降低了生產成本。
回流焊接中，排入大氣的助焊劑蒸汽比其它回流焊少，是環保型焊接工藝。
系統能耗成本、工藝監控成本、惰性氣體中的加工成本都低于其它回流焊方法，是成本回報率高的回流焊設備。
系統能對工件進行回流焊返修，甚至對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害地進行解焊，取下來的器件還可再用。
系統裝有透明觀察窗口及照明設備，可觀察整個焊接過程。
幾種回流焊方法中，唯有汽相回流焊能*滿足ISO-9000要求。
