TOL-MC30P2激光微加工體系統主要由UV355nm高的性能水冷超快激光器，花崗巖平臺，XY直線電機運動平臺，雙工作臺結構，光路系統，高的精度CCD影像定位系統，運動控制系統，電腦，UV LaserCut切割軟件，穩壓電源等組成。玩美實現各種復合材料，非金屬材料，PCB,FPC的外形切割，輪廓切割，鉆孔及復合膜開窗口的超精加工運用。

特點：

1.雙工作平臺，一面加工，一面取放材料，切割效率很高，較納秒級產品效率的2-3倍。

2.超快切割加工，直接打斷材料分子鍵，切割斷面熱變形小，。碳化更少。

3.*工作臺上下雙抽塵結構設備，切割面更干凈。

4.大理石零零級精度臺面，切割產品精度很高。可達微米級精度水平。

 領域，

TOL-MC30P2激光微加工系統主要應用于碳化硅，透明材料，金屬陶瓷，復合材料，非金屬材料，PCB,FPC,藍寶石，單晶玻璃等材料的精密切割，打孔，去表面涂層加工。