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詳細(xì)介紹
手持式激光焊接機
手持式激光焊接機
飛全光纖激光焊接系列設(shè)備，激光打標(biāo)機廠家認(rèn)為激光打標(biāo)機廠家利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。系統(tǒng)主要由激光單元以及焊接單元組成，同時兼顧激光焊的靈活、高效及高焊縫質(zhì)量等特性，整體設(shè)備模塊化設(shè)計與布局，美觀大方，易于維護調(diào)試，系統(tǒng)靈活性高，可兼容多種型號產(chǎn)品生產(chǎn)，換型時間較短；廣泛使用于IT電子、機械五金、電器原件、新能源、塑膠、玻璃等行業(yè)領(lǐng)域。
激光類型： FMRF3D20W/FMRF3D30W/FMRF3D50W 加工范圍：110X110mm(標(biāo)配/Standard） 200X200mm 激光波長：1080nm 標(biāo)刻范圍： |
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手持式激光焊接機的優(yōu)點 設(shè)計緊湊 激光焊接頭采用 QBH 光纖手持式激光焊接頭，激光器控制盒同時具備 QCW（準(zhǔn)連續(xù)），PWM（脈沖），CW（連續(xù)）三種出光模式。激光焊接機廠家采用人體工程學(xué)設(shè)計，結(jié)構(gòu)小巧，使用方便焊接頭配備的吹氣控制和安全鎖。 |
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| 焊接精度高 優(yōu)異的光束質(zhì)量，擁有及其精細(xì)的焊點，可準(zhǔn)確控制，聚焦光點小，可高精度定位，易實現(xiàn)自動化。焊縫平整、美觀，無氣孔，可減少和優(yōu)化母材雜志，組織焊后可細(xì)化，焊縫強度、韌性至少相當(dāng)于甚至超過母材金屬。 |
焊接效率高 可焊接材料廣泛，可實現(xiàn)異種材料直接焊接，具有高的深寬比，焊縫寬度小，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快，二次加工少。 |
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手持式激光焊接機可加工的材料類型及加工方式
可應(yīng)用于鈦、鎳、錫、鋅、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金，及鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接，也可應(yīng)用于銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬間的焊接。
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