BDT50C半導體泵浦激光打標機?產品介紹：該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出；電光轉換效率高；本產品體積小，是傳統燈泵浦的四分之一；專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美；同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求；配備高控溫精度的水冷系統，為機器長壽命工作提供了可靠保障。軟件控制系統軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。可進行條形碼、文字圖形等打標，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字庫。系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。

BDT50C半導體泵浦激光打標機產品參數:：

設備型號：MHB60

激光波長：1064nm

光束質量：m2＜6

激光重復頻率：≤50KHz

標準打標范圍: 110×110mm

選配打標范圍：100×100/150×150/200×200mm

雕刻深度: 0.3mm(視材料可調)

雕刻線速：≤7000mm/s

小線寬: 0.02mm

小字符: 0.25mm

重復精度: ±0.001mm

整機耗電功率：≤1.5KW

電力需求：220V/50-60Hz

冷卻方式：內置循環水冷卻

隨機配件: 三維工作臺、1匹水冷機