陶瓷薄膜電路陶瓷切割

華諾激光是一家依托*激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。專注于陶瓷薄膜電路陶瓷切割精密切割、陶瓷薄膜電路陶瓷切割異型加工。

陶瓷激光切割的特點(diǎn)：

光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割及鉆孔質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)機(jī)身為自主設(shè)計(jì)，適用于多種工業(yè)環(huán)境。床身采用天然大理石設(shè)計(jì)，精度高，穩(wěn)定性好。全封閉式直線電機(jī)平臺(tái)，配備高精密光柵尺，實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制，精密高，速度快。

本公司設(shè)備針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。陶瓷薄膜電路陶瓷切割

陶瓷切割的行業(yè)應(yīng)用：

1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。

2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。

3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。

4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。

陶瓷切割機(jī)器的優(yōu)點(diǎn)：

1、配置高功率激光器，對(duì)厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。

2、進(jìn)口直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。

3、激光切割頭Z軸動(dòng)態(tài)調(diào)焦自動(dòng)補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。

4、CCD視覺自動(dòng)抓靶定位，支持多種視覺定位特征。

梁經(jīng)理