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詳細摘要： 多工位、一體化進行垂直Mura、斜拍Mura、色度和點線測試，兼顧測試效率和測試精度。

詳細摘要： 雙工位結構設計，高效率進行手機中框涂膠處膠的有無，膠高，膠寬，偏膠，少膠，斷膠等多種狀態檢測。

詳細摘要： 六軸機械手進行精準定位，靈活選用傳感器完成尺寸、瑕疵及扭力等多類型檢測。

詳細摘要： 集CCD、鏡頭及探針等多效傳感器于一體，準確實現無線充電納米晶材料的尺寸測量及瑕疵檢測。

詳細摘要： 集自動取料、自動測量、自動下料和分Bin功能于一體的測量設備，金屬頭部分瑕疵自動完成檢測。

詳細摘要： 包括尺寸檢測和瑕疵檢測，憑借傳感器快速對尺寸進行全自動檢測，智能瑕疵軟件準確測量多種類型瑕疵。

詳細摘要： 分上下料、尺寸測量、瑕疵測量四個單元，快速完成閃光燈的菲尼爾透鏡的尺寸及瑕疵的全自動檢測，并完成產品分級。

詳細摘要： 方案可對Home鍵尺寸、音量鍵瑕疵、音量鍵玻璃片尺寸的進行全自動測量，具有兼容性強、效率高等優勢。

詳細摘要： 由6個方案組成，檢測對象具體包括手機外殼、中框及背板，集成多種傳感器實現多功能、全尺寸自動測量。

詳細摘要： 通過分析3D激光進行掃描后Z向的高度特征，快速檢測產品溢膠狀態，還可以完成產品高度差平面度測量。

詳細摘要： 通過帶有特殊涂層的硅膠片壓在物體表面，硅膠與工件貼合產生形變，相機記錄照片，視覺算法分析生成表面3D輪廓來測量數據結果。

詳細摘要： 3D線掃激光加雙工位控制系統，快速完成背板不同部位多種瑕疵的高精度、全自動檢測。