SEMICON China震撼開幕，匯專攜半導體行業超聲高效加工方案驚艷亮相

時間：2025-4-1 閱讀：42

　　3月26日，SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕，來自海內外的半導體產業鏈企業齊聚一堂，共話產業發展。本屆展會展覽面積達10萬平方米，設有5000個展位，開展首日就迎來7萬多名專業觀眾。

　　匯專也攜【半導體行業超聲高效加工方案】重磅亮相本屆展會，展位精彩紛呈，吸引國內外眾多客戶及同行駐足體驗和交流。

01.獎項贊助攜手主辦方挖掘行業新星

　　匯專作為“SEMICON China 2025 產品創新獎”活動支持單位，出席了Gala頒獎典禮，與行業朋友們共同見證十家優勝企業的榮耀時刻。

頒獎典禮

　　02. 匠心研發推出系列創新產品

　　本屆展會，在T3330展位上，匯專超聲機床、超聲刀柄、精密刀柄、超硬刀具等多款創新產品悉數登場，現場還設置了超聲振動體驗區、微孔放大觀察區等互動區域，以便觀眾直觀了解匯專技術及加工優勢。

　　匯專專注超聲綠色數控機床及關鍵部件的研制已超過二十年，系列超聲綠色數控機床針對硬脆材料、復合材料及難加工金屬材料具有的加工優勢，可實現上述材料零件不同加工形式的高效、高質、環保、低成本加工。

　　
本次展出的超聲雕銑加工中心UEM-500配置匯專自主研發的智能化超聲加工系統，超聲電主軸最高轉速40,000rpm，定位精度可達5μm，重復定位精度可達3μm，能夠有效滿足硬脆材料的高光、微小孔超聲加工需求，幫助客戶提升加工效率、降低設備成本，并帶來更出色的加工效果。

除了超聲機床，超聲刀柄、精密刀柄、超硬刀具等多款高性能工具也獲得了眾多咨詢。

03.超聲方案突破行業加工痛點

　　在半導體行業，匯專持續為全球半導體廠商提供專業超聲數控機床設備及創新解決方案，這些設備被應用于芯片制造流程中的沉積、刻蝕、離子注入、封測等多個環節的關鍵功能部件加工，幫助客戶在生產制造過程中提質增效，解決了眾多傳統機床無法加工的難題。

　　以單晶硅噴淋盤鉆孔加工為例，單晶硅作為硬脆材料，加工過程容易產生崩缺，同時該工件孔深徑比高達55:1，加工難度非常大。使用超聲雕銑加工中心UEM-500，搭配超聲加工技術及整體PCD微鉆，可連續加工超過1,000個D0.45x24.75mm的超深微孔(深徑比 55:1)；盲孔加工，入口處目視無崩缺；孔真圓度達0.003mm；孔壁粗糙度從Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。

　　
此外，在多晶硅柵極環加工案例中，采用傳統加工方式進行加工，加工效率低，且加工時槽口容易崩缺，導致產品報廢率高。匯專方案使用超聲雕銑加工中心UEM-800，搭配超聲加工技術和科益展DDR立式高速轉臺，順利地解決了客戶的加工難題。加工過程中，超聲輔助加工更穩定，切削阻力低，提高了加工效率。同時，還降低了工件表面的粗糙度，減少崩缺和裂紋，并有效提升內圓真圓度。