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【誠摯邀請】8月9至11日，匯專科技與您相約CSEAC 第 11 屆半導體設備材料與核心部件展示會
第11屆中國電子專用設備工業協會半導體設備年會暨產業鏈合作發展論壇和半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)將于8月9日至11日在無錫太湖國際博覽中心舉行。
為期三天的大會，將圍繞“協力同芯”和“集成創新”兩大關鍵詞，展示支撐我國半導體產業發展的“設備”與“核心部件”取得的成就，研討客觀存在的重重困難和問題，探求當前和今后一段時期“破解”、“突圍”的路徑和方案。
匯專科技將攜新一代超聲高效精密雕銑中心、高速轉臺、超聲刀柄和超硬刀具等一系列核心技術產品，并就匯專超聲綠色機床在半導體行業的創新應用發表主題演講，助力推動本土半導體設備與核心部件國產化能力進一步提升。
誠邀您蒞臨現場交流！
匯專展位
展位號：A3-T167
重點展品
01 超聲高效精密雕銑中心ULM-600
產品特點
一機多用，可滿足硬脆材料、復合材料、高光加工、微小孔加工的加工需求
可配置不同型號超聲主軸(HSK-E32/HSK-E40/HSK-A63)，最高轉速達 32,000rpm
可配置超臨界 CO? 低溫冷卻系統，實現清潔加工
單雙刀庫可選，滿足不同加工需求
搭配五軸轉臺，可實現五軸定位加工、五軸聯動加工，滿足工序集約化和復雜曲面零件的加工需求
標配華中 918D 系統，可選配西門子 828D 系統
應用領域
適用于光纖材料、芯片元器件等精密零器件的加工，滿足單晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷等難加工材料精密零部件高精高效加工需求
02 DDR立式高速轉臺FOH-415K
產品特點
高轉速：最高700rpm
高精度：無背隙，標配26位編碼器
車銑復合：既可定位銑削加工、又可高速車削加工
大負載：最大承載80KG
內置氣路：內置正壓迷宮氣路、治具正壓氣路和真空氣路
應用領域
搭配加工中心使用，主要應用于硬脆材料表面和側面的磨削。在半導體行業中，加工硬脆材料環類、盤類的零配件，效果表現優異。
03 超聲加工系統
產品特點
通過將超聲頻電振蕩轉變為機械振動，在刀具旋轉加工的同時施加每秒16-60kHz的振動，使刀具與工件產生周期性分離
超聲加工優勢：提升加工效率、延長刀具壽命、改善工件的表面質量
應用領域
適用于單晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷、氧化鋁、鋁合金、氮化硅等半導體材料的加工
04 超硬刀具
整體PCD鉆頭
產品特點
適用于難加工硬脆材料
Φ0.75微鉆25倍徑藍寶石微孔加工壽命550+pcs
較傳統加工孔口質量提升3倍以上
整體PCD螺紋銑刀
技術亮點
搭配匯專整體PCD鉆頭，難加工硬脆材料螺紋加工之首選
攻牙效率較傳統手動提高1倍，單孔成本降低2倍以上
較傳統攻牙，PCD螺紋銑刀壽命提升50~100倍以上
應用領域
適用于單晶硅、陶瓷、鎢鋼、電路板PCB等半導體行業相關材料加工
精彩演講
演講主題：匯專超聲綠色機床在半導體行業的創新應用
演講嘉賓： 李偉(匯專科技集團股份有限公司 半導體行業拓展部總監)
演講時間：8月9日10:50-11:10
演講地點：A6館
展位活動：關注公眾號免費抽獎
活動時間：8月9-11日
活動地點：無錫太湖國際博覽中心A3-T167展位
參與對象：2023十一屆半導體設備材料與核心部件展示會現場觀眾
活動規則：關注“匯專科技”公眾號，輸入“匯專超聲綠色機床”關鍵詞，點擊彈出鏈接，即可參與抽獎活動！本次抽獎活動采取即抽即開方式，當場兌獎，獎品設置共500份，抽完即止！
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