PL31晶圓清洗劑

簡 介

本品專用于晶圓芯片、光學制品的清洗，具有*的清洗力，能快速有效祛除產(chǎn)品表面可移動不可移動殘留物，如：氧化硅拋光液殘留、光刻膠殘留、粉塵顆粒物、油污等；清洗效果穩(wěn)定，不傷鍍膜層。該產(chǎn)品也能有效去除返修芯片的紅膠。

用途特性

2 高性價比，能整體有效的降低清洗和維護成本；

2 對人無毒、無閃點，使用安全得到保障；

2 高效：在設定的工作條件下，5－10分鐘即可將污垢洗凈；

2 無腐蝕：對材料相容性好。

主要技術指標

使用方法

根據(jù)不同要求原液或稀釋使用，稀釋比例不超過20倍；使用前請咨詢我司技術人員！

溫度：50-60℃ 時間：5-10分鐘

注意：清洗設備建議選擇高頻超聲波清洗，避免因頻率過高震傷產(chǎn)品。

注意事項

如不慎進入眼中應立即用清水沖洗，人工清洗時，請配戴防護手套；

儲存于陰涼干燥處，避免陽光直射

包裝規(guī)格

25KG/桶