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紅外激光器一直以來很難處理銅等高反材料的焊接，存在高飛濺、氣孔缺陷等缺點。制造，銳科先行，突破高反材料焊接難點，推出藍光光纖輸出半導體激光器，進行高質量無飛濺無氣孔焊接，達到紅外光無法實現(xiàn)或低效率的焊接效果。

目前銳科推出的藍光激光器有三種型號，分別是500W，1000W和1500W。

以500W藍光光纖輸出半導體激光器為例，其特點是有色金屬的吸收率非常高，所以藍光的500W可等同于幾千瓦紅外激光的焊接效果

 

500W的藍光激光器可用于0.3mm以下的紫銅薄板焊接，焊接效率更高，更加的精密。

 

 

為了達到更深的焊接深度，我們做了藍光和光纖復合焊接的測試，藍光和紅外光同時輸出，復合焊的優(yōu)勢：

● 熔池更加的穩(wěn)定，焊接過程中無飛濺

● 焊縫熱影響區(qū)小

● 正反面成型美觀

 

 

 

正面焊縫

?背面焊縫

將500W藍光和2000W光纖復合焊接紫銅，與4800W單光纖焊接效果進行了一個比較發(fā)現(xiàn)，在同為80mm/s的速度下，復合焊的熔深更深，當焊接速度降到65mm/s時，熔深是大約是單光纖的3倍多，并且無氣孔。

 

在高速攝像頭下，焊接過程的一個對比，左邊是復合焊接，右邊是單光纖焊接。很明顯，復合焊接的熔池更加的穩(wěn)定，幾乎沒有飛濺產生。

基于市場上對高反材料如銅鋁及其合金的加工需求日益旺盛，應用行業(yè)領域包括新能源電池、消費電子、電機、馬達、變壓器等。面向市場需求，藍光光纖輸出半導體激光器可以被廣泛用于銅等金屬焊接，提升焊接效率和質量，真正做到效倍“功”半。