高精密橫向減薄機設備原理：
1.本系列橫向減薄研磨機為全自動精密磨削設備，由真空吸盤或者電磁吸盤吸附工件與磨輪作相反方向旋轉運動,磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產效率高；
2.設備可自動對刀、實際檢測磨削扭力、自動調節工件磨削速度，從而防止工件磨削過程中因壓力過大產生變形及破損，自動補償砂輪磨損厚度尺寸。
高精密橫向減薄設備特點：
1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內；
2.減薄效率高，LED藍寶石襯底每分鐘磨削速度zui高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度zui高可減薄250微米；
3.系列研磨機采用CNC程控系統，觸摸屏操作面板。
高精密橫向減薄機設備規格：
型號
DY-300WH
金剛石磨輪尺寸
直徑300*H30
工件zui大加尺寸
直徑300mm
工件轉速（可調）
0---800rpm
磨輪轉速（可調）
0---1800rpm
磨輪電機功率
2.2kw.380V，3相
吸盤主軸電機功率
1.1kw.380V，3相
控制精度（平行度）
1um（直徑100mm）
外形尺寸
1500*700*1650
重量
1100kg