紫外激光打標機是我公司采用355nm的紫外激光器研發而成，紫外激光由于聚焦光斑非常小，打標的效應是通過短波長激光直接打斷物質的分子鏈，大程度上降低材料的機械變形、受熱變形（屬冷光），且加工熱影響區小，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標，是對打標效果有更高的要求客戶的必選產品。紫外激光除銅材質以外，幾乎適合加工所有材質。特別適合用于食品、醫藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復雜的圖形切割等應用行業。

機型特點

1. 光束質量高，光斑非常小，能實現超精細標刻；

2. 打標質量：355nm輸出波長減少了對加工件的熱影響；振鏡式高精度打標頭，打標效果精細并可重復加工；

3. 紫外激光打標機適用范圍大；

4. 熱影響區域非常小，不會有熱效應，材料不變形不燒焦；

5. 標記速度快，效率高；

6. 整機性能穩定，體積小，功耗低。

   更加適合對熱輻射反應大的材料進行加工；可與生產流水線配合，自動上下料，自動進出料；適合在絕大多數金屬和非金屬材料上打標；

   技術參數

   型號	ZDJB – UV-3W/5W /8W /10W
   激光輸出功率	3W/5W /8W /10W
   激光波長	355nm
   光束質量	M2＜1.2
   激光重復頻率	0-100K
   光束發散角度	＜3mrad
   標準雕刻范圍	110×110mm或180×180mm可選
   標記速度	≤7000mm/s
   重復精度	±0.003mm
   整機功率	1.2kw
   電力需求	220V±22V/50Hz/15A

   
   

   應用范圍及應用材料

   適用于金屬（銅除外）及多種非金屬材料、陶瓷、藍寶石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。主要應用于超精細加工的市場，消費類電子、手機部件、LCD屏雕刻二維碼及商標、陶瓷、藍寶石片、FPC柔性電路板微孔鉆孔、劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工，切割生物醫學玻璃刻線、電容式觸摸屏ITO蝕刻，藥品、化妝品、視頻及其他高分子材料的包裝瓶表面打標，效果非常精細，標記清洗牢固，優于油墨噴碼且無污染等等。