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詳細介紹
產(chǎn)品闡述：
1、高拋光速率，利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子高速拋光的目的高純度（含量小于50ppb）
2、有效減小對電子類產(chǎn)品的沾污等材料的膠體粒子，不會對加工工件造成物理損傷，達到高水平加工
2、再添加時還應注意體系的粘度，避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導致的
重絮問題
1、高拋光速率，利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子高速拋光的目的高純度（含量小于50ppb）
2、有效減小對電子類產(chǎn)品的沾污等材料的膠體粒子，不會對加工工件造成物理損傷，達到高水平加工
應用范圍：
廣泛應用于你納米級的化學機械拋光，如：硅片、化合晶體、精密光學器件，硬盤盤片，手機配件，電腦配件，顯示屏等拋光加工
使用注意 事項：
1、產(chǎn)品在貯存一段時間后，會逐漸增稠甚至凍狀，所以在使用時建議以水和溶液1:1的比例兌稀，并攪拌均勻2、再添加時還應注意體系的粘度，避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導致的
重絮問題
技術指導：
| 外觀 | 乳白色稠狀液體 | 有效含量 | 小于40% |
| 比重 | 1.20-0.02 | PH值 | 8.0-1.0 |
| 固含量 | 40.0-1.0 | 平均原生粒徑 | 30-100nm |
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