NANOMAP D光學(xué)雙模式輪廓儀/三維形貌儀主要功能及應(yīng)用:

• 多種測(cè)量功能

精確定量的面積（空隙率，缺陷密度，磨損輪廓截面積等）、體積（孔深，點(diǎn)蝕，圖案化表面，材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等）、臺(tái)階高度、線(xiàn)與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測(cè)量數(shù)據(jù)。

• 薄/厚膜材料

薄/厚膜沉積后測(cè)量其表面粗糙度和臺(tái)階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽(yáng)能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線(xiàn)

• 蝕刻溝槽深度, 光刻膠/軟膜

亞微米針尖半徑選件和埃級(jí)別高度靈敏度結(jié)合，可測(cè)量溝槽深度形貌。

• 材料表面粗糙度、波紋度和臺(tái)階高度特性

分析軟件可輕易計(jì)算40多種的表面參數(shù)，包括表面粗糙度和波紋度。計(jì)算涵蓋二維或三維掃描模式。

• 表面光滑度和曲率

可從測(cè)量結(jié)果中計(jì)算曲率或區(qū)域曲率

• 薄膜二維應(yīng)力

測(cè)量薄膜應(yīng)力，能幫助優(yōu)化工藝，防止破裂和黏附問(wèn)題

• 表面結(jié)構(gòu)和尺寸分析

無(wú)論是二維面積中的坡度和光滑度，波紋度和粗糙度，還是三維體積中的峰值數(shù)分布和承載比，本儀器都提供相應(yīng)的多功能的計(jì)算分析方法。