當前位置:大族激光科技產業集團股份有限公司>>大方舟科技>> DSI-S-HDL862018英寸雙軸半自動刀輪切割設備
主要特點:
1、大行程:針對封裝行業訂制大行程,可放置標準250X75封裝基板5條,實現獨立對準切割,節省切割耗材成本
2、自動校準:搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及應對基板變形算法
3、多片加工:同時放置多片工件,獨立切割
4、對向式主軸:緊湊對向式雙軸設計,雙軸同時加工,最小軸距22mm,比單軸效率提高80%以上
主要參數:
主軸 | 轉速 rpm | 10000-60000 | 對準系統 | 照明光源 | 同軸+環形 |
輸出功率 kw | 2.2/2.4 | 鏡頭放大倍率 | 2X + 0.8X | ||
X軸 | 有效行程 mm | 500 | 顯示器 | 17寸觸摸屏 | |
劃切速度 mm/s | 0.01-600 | 操作系統 | 控制系統 | GALIL運動控制卡 | |
Y軸 | 有效行程 mm | Max500 | 操作系統 | Windows 7 | |
單步精度 mm | 0.001/5 | 語言 | 中文 | ||
累積誤差 mm | 0.003/500 | 加工尺寸 | 工作尺寸 | Max?18″或□400X400 | |
Z軸 | 有效行程 mm | Max30 | 圓形工作臺 | Max?18″ | |
重復定位精度 mm | 0.001 | 方形工作臺 | 400mmX400mm | ||
刀具尺寸 mm | ?58 | 電源 | 電源 | 三相AC380V±10% | |
T軸 | 轉角范圍 deg | Max380 | 氣源 | 壓縮空氣壓力 | 0.5-0.7 Mpa |
重復定位精度 deg | ±0.001 | 壓縮空氣耗氣量 | 500L/min | ||
功能 | 自動對準 | 標配 | 水源 | 切割水流量 | 9.0 L/min |
刀痕自動檢測 | 標配 | 主軸冷卻水流量 | 4.0 L/min | ||
位置自動修正 | 標配 | 外形尺寸 | 體積 mm | 1350x1400x1850 | |
NCS測高 | 選配 | 凈重 kg | 約1450 |
加工效果:
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