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    　　焊接平板的檢驗方法　1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。 　2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應*清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。 　3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。 　4、焊接平臺應經穩定性處理和去磁。 　5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。 6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。 　7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。 ] 　8、精度參數。 3級平板未規定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。 　焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　2，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的zui小壁厚，俗稱為該鑄造合金的zui小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于zui小壁厚。這一zui小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關。