雙面拋光機(jī)廠家與您分享雙面拋光的工藝因素對拋光過程的影響

　　超精密雙面拋光加工技術(shù)需要的設(shè)備包括雙面拋光機(jī)、拋光終點(diǎn)檢測和工藝控制設(shè)備、后 清洗設(shè)備、廢物處理及檢測設(shè)備等;采用的消耗品包括拋光墊及拋光液。完整的超精密雙面拋光工藝主要包含拋光、后清洗和測量測試等幾個部分。因此，超精密雙 面拋光系統(tǒng)包括了很多變量:晶片自身變量、拋光液變量、拋光墊變量和拋光機(jī)過程變量等，超精密雙面拋光工藝的三大關(guān)鍵參數(shù)是拋光機(jī)、拋光墊和拋光液，其相 互匹配性及各自性能影響了能獲得的工件表面質(zhì)量。

　　如圖所示為其具體內(nèi)容。

　　為了能更好地控制拋光過程，我們需要細(xì)致地了解超精密雙面拋光的每一個工藝參數(shù)，了 解它們在此過程單獨(dú)起到的作用以及它們之間的起來的交互作用。由于影響加工過程中，很多工藝因素都對機(jī)械作用和化學(xué)作用產(chǎn)生影響，所以在進(jìn)行超精密雙面拋光時要全面綜合地考慮上述工藝因素，對其進(jìn)行合理的優(yōu)化。