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詳細(xì)介紹
上海斯米克HL207銀焊條
飛機(jī)牌HL207是低銀的銅磷釬料，含有一定量的錫，故釬料熔點(diǎn)較低，具有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力。
用途：廣泛用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
Ag | Sn | P | Cu |
4.5~5.5 | 9.5~10.5 | 4.8~5.8 | 余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
固相線 | 液相線 |
560 | 650 |
釬料力學(xué)性能（值例供參考）
釬料強(qiáng)度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
250 | 純（紫）銅 | 144 | 168 |
供應(yīng)規(guī)格（mm）:
直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500；
鑄條釬料為4×5×350；
片狀釬料為（0.02~0.05）×（10~12）。
注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
HL306銀基焊條 | Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 | 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。 |
HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 | 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL308銀基焊條 | Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 | 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL312銀基焊條 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL313銀基焊條 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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