HVIIP-20CF3 （2.0kW） 二氧化碳二維激光加工機詳細說明：
搭載交換工作臺，zui大限度的發揮HV機型的潛在能力。
飛躍提升生產效率交換工作臺的高速搬入、搬出和激光加工可以並行操作。 大幅度提高生產效率。
| 項目 | 規格 | | 移動方式 | 混合光路（X軸：工作臺移動、Y軸：光移動） | | 控制方式 | XYZ同時3軸（Z軸也可仿形控制） | | 快進速度（m/min） | zui大50（X,Y軸） （*、任意、10%、3階段設定。
任意：0－*的範圍內可以設定） | | 加工進給速度（m/min） | zui大30 | | 定位精度（mm） | 0.010/500（X,Y軸） [*1] | | 重複精度（mm） | ±0.005（X,Y軸） [*1] | | 加工頭 | 透鏡盒式手動焦點預先設置加工頭 | | 所需功率（kVA） | 10 | |
| [*1] 精度表示的是加工機的機械精度、與切斷的工件精度（加工精度）不同。 加工精度隨著材質、板厚、加工速度之類的條件而變化。 |
| 項目 | 規格 | | 樣式 | ML2512HVP | ML3015HVP | | 對象工件尺寸（mm） | 2440 x 1220 x 19 [*2] | 3050 x 1525 x 19 [*2] | | 行程X-軸x Y-軸x Z-軸（mm） | 2500（ 150） x 1250 x 230 [*3] | 3100（ 150） x 1550 x 230 [*3] | | 重量（kg） 加工機本體（不包括發振器） | 約9100 | 約11400 | |
[*2] 對象工件尺寸表示的是工件升降機的能力。 加工能力隨著選擇的發振器而不同。
[*3] 加工範圍不包括（ ）的行程。 （ 150）僅限在工件搬出及保養時可以使用。 |
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