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詳細介紹
半導體激光打標機
激光打標機原理
激光打標機是利用聚焦后高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收后光能瞬間轉變成熱能，使物質表面蒸發露出深層物質，或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質，顯出需要刻的圖行、文字，形成*的標記。
半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體打標機是使用上*的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。
設備特點
- 激光器體積小
- 電光轉換效率高，性能穩定。
- 激光光斑小，標記線條精細。
- 功能低激光器使用壽命更長。
行業運用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、科研等行業。
半導體激光打標機系統性能指標
| zui大激光功率 | CY－30W | CY－A50W | CY－A75W |
| 激光波長 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
| 光束質量（m2） | ＜3 | ＜5 | ＜6 |
| 激光重復頻率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
| 標準雕刻范圍 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
| 選配雕刻范圍 | 50×50‥250×250mm | 50×50‥－250×250mm | 50×50‥250×250mm |
| 雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
| 雕刻線速 | ≤7000 mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
| zui小線寬 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
| zui小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
| 重復精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
| 整機耗電功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
| 電力需求 |
| 220V/單相/50Hz/15A |
|
系統外形尺寸（長×量×高）
- 主機系統：880mm×950mm×1040mm
- 冷卻系統：550mm×400mm×740mm
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