高端需求，測(cè)量應(yīng)用
近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場(chǎng)占據(jù)地位，同時(shí)各類(lèi)集成電路 (I)產(chǎn)品需求不斷增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體作為基礎(chǔ)電路(IC)的重要部件。其制造業(yè)作為全球發(fā)展最快先進(jìn)的行業(yè)之一，它產(chǎn)品種類(lèi)繁多、工序復(fù)雜，在生產(chǎn)過(guò)程中，需要強(qiáng)大的自動(dòng)化為基礎(chǔ)，隨著半導(dǎo)體小型化和在晶體管安裝中的密集化，制造環(huán)節(jié)也日益變得更加復(fù)雜。
為了半導(dǎo)體新型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及全球智能科技的進(jìn)步，滿足日益復(fù)雜生產(chǎn)線的高精度、高品質(zhì)的測(cè)量需要，力豐集團(tuán)為您帶來(lái)三豐為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的尺寸測(cè)量提供了豐富的測(cè)量方案。
半導(dǎo)體在各行業(yè)里面的應(yīng)用
晶 圓
晶圓硅晶片
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，因其呈圓形，故稱(chēng)為晶圓；硅晶片可被加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，從而成為具有特定電性功能的IC產(chǎn)品。
晶圓的平整程度會(huì)影響其使用效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會(huì)以晶圓中心點(diǎn)為原點(diǎn)，對(duì)各測(cè)量部位相對(duì)于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對(duì)值進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，俗稱(chēng)坐標(biāo)差。
推薦機(jī)型：影像測(cè)量機(jī)
QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
力豐
非接觸測(cè)量，無(wú)需擔(dān)心被測(cè)物的損壞和變形。
選配STREAM功能，可通過(guò)主體驅(qū)動(dòng)與頻閃照明同步的無(wú)停頓測(cè)量，實(shí)現(xiàn)高效率的測(cè)量。
通過(guò)光學(xué)鏡頭放大后進(jìn)行測(cè)量，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)細(xì)微形狀的尺寸測(cè)量，適用于大部分半導(dǎo)體部件。
晶 圓 盒
晶圓盒在半導(dǎo)體生產(chǎn)中主要起到放置和輸送晶圓的作用，為了簡(jiǎn)化運(yùn)輸和盡可能降低被污染的風(fēng)險(xiǎn)，芯片制造商利用晶圓盒來(lái)搬運(yùn)和儲(chǔ)存晶圓。
晶圓盒是使用頻次較高的零部件，晶圓盒齒牙角度、間距如不符合規(guī)范，會(huì)造成晶圓在盒內(nèi)松動(dòng)，在運(yùn)輸過(guò)程中產(chǎn)生不良品，因此需要對(duì)相關(guān)尺寸予以品質(zhì)管控。
推薦機(jī)型：形狀輪廓測(cè)量機(jī)
FORMTRACER Avant C3000系列
標(biāo)配與X軸平行的定位基準(zhǔn)，只需將放夾具靠上基準(zhǔn)條即可完成軸線調(diào)整。
測(cè)臂通過(guò)磁性吸附在檢出器中，在發(fā)生較大程度碰撞時(shí)會(huì)優(yōu)先傾斜或脫落，以保護(hù)檢出器內(nèi)部不受損壞。
可根據(jù)工件的不同配備豐富的測(cè)針，保證測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
晶 圓 硬 刀
晶圓硬刀是一種用來(lái)切割晶圓的刀具，它安裝在晶圓切割機(jī)上，通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
作為一種切割刀具，硬刀表面平整程度對(duì)于晶圓的切割而言影響較大，直接影響晶圓的成品率。一般情況下其平面度控制在0.005mm為宜。
推薦機(jī)型：圓度/圓柱度形狀測(cè)量機(jī)
Roundtest RA-2200系列
采用自主研發(fā)的陶瓷導(dǎo)軌，耐磨耐損，易于保養(yǎng)，可長(zhǎng)時(shí)間保持穩(wěn)定精度。
搭載選配的表面粗糙度檢出器后，即可實(shí)現(xiàn)表面圓周方向、X軸和Z軸方向的粗糙度測(cè)量。
標(biāo)配搭載了能夠便捷調(diào)心、
調(diào)水平的高精度旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)，
以保證半徑方向(0.02+3.5H/10000)μm、
軸方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋轉(zhuǎn)精度。
等離子蝕刻機(jī)
噴 淋 頭
噴淋頭是指一種組裝在硅晶片干蝕刻裝置電極內(nèi)，為產(chǎn)生等離子體而配置了無(wú)數(shù)氣體供給孔的零部件。
噴淋頭表面分布著密集的氣體供給孔，它們主要的作用是釋放等離子體。每個(gè)孔的尺寸會(huì)直接影響到蝕刻機(jī)上所產(chǎn)生的等離子體均勻性。
推薦機(jī)型：影像測(cè)量機(jī)
QV Apex Pro系列+STREAM功能
選配STREAM功能，可使XY本體驅(qū)動(dòng)和閃光燈照明同步，在不停止載物臺(tái)的情況下獲取圖像，大幅縮短測(cè)量時(shí)間。
附帶自動(dòng)對(duì)焦TAF功能，可根據(jù)被測(cè)物體高度的變化連續(xù)聚焦，提高測(cè)量效率。QV Easy Editor簡(jiǎn)單易用，可滿足軟件開(kāi)發(fā)者使用的功能。
倒 裝 芯 片
芯 片 凸 點(diǎn)
倒裝芯片將芯片上導(dǎo)電的凸點(diǎn)與線路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行連接，相連過(guò)程中，由于芯片的凸點(diǎn)是朝下連接，因此稱(chēng)為倒裝。倒裝芯片大量應(yīng)用于高端物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子產(chǎn)品中，是構(gòu)建智能化產(chǎn)品的基礎(chǔ)單元之一。
芯片表面的平整程度會(huì)影響其連接效果，大多數(shù)半導(dǎo)體廠商會(huì)以倒裝主板中心點(diǎn)為原點(diǎn)，對(duì)各測(cè)量部位相對(duì)于原點(diǎn)的X方向和Y方向的差的絕對(duì)值進(jìn)行評(píng)價(jià)分析，俗稱(chēng)坐標(biāo)差。
推薦機(jī)型：影像測(cè)量機(jī)
QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
非接觸測(cè)量，無(wú)需擔(dān)心被測(cè)物的損壞和變形。
選配STREAM功能，可通過(guò)主體驅(qū)動(dòng)與頻閃照明同步的無(wú)停頓測(cè)量，實(shí)現(xiàn)高效率的測(cè)量。
可使用有參數(shù)和返回值的子程序和局部變量，適應(yīng)高級(jí)編程。
可讀取文本文件數(shù)據(jù)，用戶(hù)可以制作個(gè)性化對(duì)話框。
引 線 框 架
芯 片 載 體
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。
引線框架本質(zhì)上是一種線路板，板上分布著許多引線，引線的寬度、高度及深度對(duì)于芯片功能實(shí)現(xiàn)有較大影響，因此需要對(duì)相關(guān)尺寸進(jìn)行測(cè)量。
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附帶自動(dòng)對(duì)焦TAF功能，可根據(jù)被測(cè)物體高度的變化連續(xù)聚焦，提高測(cè)量效率。QV Easy Editor簡(jiǎn)單易用，可滿足軟件開(kāi)發(fā)者使用的功能。
高端需求，測(cè)量應(yīng)用
近年來(lái)，醫(yī)療、汽車(chē)、半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不斷攀高，高品質(zhì)的追求下，力豐集團(tuán)從沒(méi)有停止過(guò)尋求高效的品質(zhì)保障方案。
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