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詳細摘要： 廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、不銹鋼，光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光．

詳細摘要： 廣泛用于LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光．

詳細摘要： LED藍寶石襯底減薄設備主要用途：非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如：LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、...

詳細摘要： 高精密可修面雙面研磨機主要用途：該機主要用于硅片、砷化鎵片、陶瓷片、石英晶體、光電玻璃及其他硬脆材料的雙面高精度研磨、拋光。

詳細摘要： 本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。

詳細摘要： 主要用途：本研磨機適合于高精密大型工件的單平面研磨拋光與小型工件的量產。如：大型模具、不銹鋼，導光板、陶瓷板、閥片、平板、手機外殼、手機面板、手機玻璃及各種五金...