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激光劃片技術是利用數控激光切割機的高能激光束照射在工件表面，使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片的目的，它具有劃線細、精度高、加工速度快、成品率達99.5%以上等特點。
激光劃片技術主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。集成電路生產過程中，在一塊基片上要制備數千個電路，傳統的方法是采用金剛石砂輪在封裝前把基片切割成單個管芯，采用這種方法，硅片表面因受機械力而容易產生輻射狀裂紋。若采用激光劃片技術，將激光束聚焦在硅片表面產生高溫，從而使材料氣化形成溝槽。可以通過調節脈沖重疊量控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產生裂紋。http://www.fibcutter.com