大型雙面研磨機的主要用途

本機主要適用于硅片、石英晶片、光學晶體、光學玻璃、鈮酸鋰、砷化鉀、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的研磨或拋光。

主要特點

1、采用交流變頻電機驅動，軟啟動、軟停止，平穩可靠。
2、油壓升降齒圈、非常平穩，太陽輪下有墊片可調整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。
3、上盤單獨設置了緩降氣缸，不但有效防止了薄脆工件的破碎，而且還可獨立進行壓力控制。
4、通過使用電子預置計數器，研磨的圈數、要求可準確控制。
5、可以采用修盤方式修整研磨盤。
6、可與ALC（頻率監控儀）連接。

技術參數

1、研磨盤直徑（MM）:φ849×φ274×30                 
2、zui大理想研磨直徑（MM）：φ270
3、加工件平面平行度：0.2μ（φ10）                      
4、游輪參數：英制DP12，Z=150
5、游輪數量：5個                                  
6、zui小研磨厚度：0.15mm（φ10）
7、主機功率：5.5KW（研磨）7.5KW（拋光）          
8、下研磨盤轉速（rpm）:0~60
9、砂泵功率：370W                                
10、流砂形式：循環或點滴

11、設備外形尺寸（MM）：1250×1540×2780           
12、重量（KG）：~3200