| 參考價: | 面議 |
具體成交價以合同協議為準
- 產品型號:
- 廠商性質:經銷商
- 品牌:
- 所在地區:
進入商鋪
在線詢價圖片描述：
YSB55w實現超過以往機型約3倍的生產率與約2倍的高精度貼裝。在不斷擴大的倒裝芯片市場掀起“半導體組裝革命”。可同時高速吸附8個元件并同時高速浸焊，使貼裝能力達到13,000UPH高精度±5μm（3σ）高品質、通用性強分
圖片來源：
