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活動專題 報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。
其中，受惠于智能手機、HPC新品出貨動能延續，臺積電營收成長至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩居龍頭。
三星排名第二，2024年第四季營收下滑1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。
中芯國際受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受益于于十二英寸新增產能，優化產品組合帶動ASP季增，兩者相抵后，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。
此外，聯電、格羅方德、華虹集團、高塔半導體、世界先進、合肥晶合、力積電分列前十位。
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