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1簡介

半導體激光切割機采用半導體泵浦激光器，半導體泵浦激光器是近年來國際上發展快，應用較廣的新型激光器。該類型的激光器利用輸出固定波長的半導體激光器代替了傳統的氪燈或氙燈來對激光晶體進行泵浦，從而取得了嶄新的發展，被稱為第二代的激光器。這是一種率、長壽命、光束質量高、穩定性好、結構緊湊小型化的第二代新型固體激光器，目前在空間通訊，光纖通信，大氣研究，環境科學，醫療器械，光學圖象處理，激光打印機等高科技領域有著*特色的應用前景。

2優勢

1、采用半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高、光束質量好。
2、采用全數字化激光標記和*的激光選模及深雕技術，確保了設備具有*的穩定性、性和友好的操作性。并可選配自動測焦和調焦系統，滿足切割和多樣化打標需求。
3、周到的防護設計：缺水保護，激光諧振腔光路和激光腔腔體雙重密封，防潮裝置，防長出光裝置。
4、多樣的外圍裝置設計：自動上、下料系統，旋轉標記轉臺，排風除塵系統，激光防護罩及燈光警示裝置。
5、光路預覽功能，焦點指示功能：在激光的光軸上疊加了可見紅光，用于指示激光束的位置，實現對打標范圍的預覽。增加了指示對焦紅光，直觀方便的實現了對焦功能。
半導體激光切割機GDBEC-130250， 選用進口半導體泵浦源和德國高速標記振鏡頭，光電轉化效率高，光束質量好，可在金屬、非金屬等各類固性材料上進行、快速的打標和劃線，并可根據加工材料厚度，調整激光焦距，確保加工的佳效果。適用于各類普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬）、稀有金屬及合金（金、銀、鈦）、金屬氧化物、ABS料（電器用品外殼、日用品）、油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）等材料。