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劃片機是包括砂輪劃片機和激光劃片機。
砂輪劃片機是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路,發(fā)光二極管,鈮酸鋰,壓電陶瓷,砷化鎵,藍寶石,氧化鋁,氧化鐵,石英,玻璃,陶瓷,太陽能電池片等材料的劃切加工。其中砂輪劃片機國內(nèi)也稱為精密砂輪切割機。
激光劃片機是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
目錄
砂輪劃片機
砂輪劃片機的主要功能包括對準和切割,對準的目的是尋找需求切割的位置,即刀片切 割的位置。切割的目的是沿著對準的位置,將芯片分離成單獨的顆粒。
輔助功能有:自動對準,非接觸測高,刀具破損檢測和漏水檢測等功能,目的是為了更好的完成和簡化對準與切割過程。
關(guān)鍵部件有:主軸,光學系統(tǒng),工作臺部分,電機驅(qū)動部分等。
光纖激光劃片機
半導體激光劃片機
YAG激光劃片機
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
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